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IGBT模块无空洞焊接设备真空可控气氛炉 IGBT模块无空洞焊接设备真空可控气氛炉 KD-V20技术规格 外观尺寸 900 x 800 x 1300 mm (LxWxH) 重 量 约 120 kg 真 空 度 1Pa 有效焊接面积 200 mm x 200mm 炉膛高度
真空回流焊接炉 真空回流焊接炉 应用领域:IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。 1、观察系统:腔体带可视窗口, 可实时观察焊接过程; 2、加热系统:设备可配置6套加热系统,分别在真空环境下进行工
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